電子工程系電腦與通訊碩士班發展特色為培育高級技術並具有實務能力之通訊射頻技術專業人才，加強以通訊及天線設計為出發，結合通訊及天線產品之性能與EMI量測、射頻電路設計及通訊技術的應用，使研究生能奠定基礎理論，並能從事通訊、天線、射頻電路及量測等之研發與設計。校內的特色實驗室:「射頻量測中心」、「電磁相容實驗室」及「無線射頻辨識系統效能測試實驗室」，以培養射頻量測與偵錯人才為宗旨，強化產學合作為目標。本模組課程的規劃重點，是利用「射頻量測中心」的設備資源，結合微星科技各個事業單位於電磁相容與射頻電路之所需，從產品電路的研發層面着手，輔以「電磁相容實驗室」的電磁干擾測試及防治策略研析，最後再由「無線射頻辨識系統效能測試實驗室」來進行「Conformance test」的綜整，落實產品研製的完整流程，讓教學課程整體能由點而線而面的逐步拓展，建立全面性與射頻量測相關的重點特色，為產、學搭起緊密的橋樑，達成「Last Mile」技職教育總目標。
|
預定開課
學期
|
課程
名稱
|
預定授課師資--校內、校外、業界(園區)、業界(其他)
|
預計選修人數
|
時數
|
開設系所/學制/年級
|
學
分
數
|
必/選修課程
|
是否規劃專題實作
|
是否為補助課程
|
|
上課
|
實作
|
合計
|
|
上學期
|
微波工程
|
校內:彭嘉美
業界:吳昌儒
業界:蘇家信
業界:孫元城
|
20
|
36
|
18
|
54
|
電子工程系/大四/碩一
|
3
|
選修
|
是
|
是
|
|
上學期
|
電磁干擾
與防護
|
校內:陳一鋒
業界:林正芳
業界:孫元城
業界:謝翰璋
|
20
|
36
|
18
|
54
|
電子工程系/大四/碩一
|
3
|
選修
|
是
|
是
|
|
下學期
|
天線設計
|
校內:陳一鋒
業界:廖兆祥
業界:蘇家信
業界:蕭富仁
|
20
|
36
|
18
|
54
|
電子工程系/大四/碩一
|
3
|
選修
|
是
|
是
|
|
下學期
|
高速數位電路電磁效應
|
校內:陳一鋒
業界:孫元城
業界:簡志成
業界:黃仲斌
|
20
|
36
|
18
|
54
|
電子工程系/大四/碩一
|
3
|
選修
|
是
|
是
|
|
上下學期合計
|
80
|
144
|
72
|
216
|
|
|
|
|
|
|
預定開課時間
|
課程名稱
|
課程大綱
|
|
106上學期
|
微波工程
|
從基本的電磁理論出發，如波導結構波模分析與孔徑分析耦合等電磁場論分析開始，並透過微波網絡的分析與設計，進一步設計出微波元件、微波被動電路及微波主動電路。課程中亦會使用CAD軟體模擬分析及微波電路的實驗輔助教學，同步驗證電路設計。
- 無線通訊系統簡介
- 阻抗匹配電路
- 微波共振電路
- 微波分波器與方向耦合器
- 射頻主動電路
- 微波放大器
- 振盪器與混波器
|
|
106上學期
|
電磁干擾與防護
|
對於電子產品或系統端的電磁相容(EMC)與電磁干擾(EMI)的分析與防範措施，首要工作一定是從系統內部的電磁干擾問題著手探討。當無線通訊產品愈來愈成長的趨勢，電磁干擾現象與無線射頻傳遞電路的發射(TX)與接收(RX)部份的相互影響(包括: 訊號強度、中心頻率、頻寬、接收靈敏度、極化、天線增益、天線場形及訊號雜訊比等)。
- EMC基本原理與EMI磁干擾介紹
- EMS電磁耐受基本原理與量測介紹
- RF/EMC相關量測設備解說
- RF/EMC相關測試標準法規說明
- 印刷電路板的佈線方式
- 共模與差模輻射原理說明
- 干擾耦合原理
|
|
106下學期
|
天線設計
|
近期在天線設計上帶來新挑戰的，還包括最新MIMO（Multiple Input；Multiple Output）技術：MIMO透過在傳送及接收端採用多支天線，利用時間、頻率和空間三種分集接收（Diversity Reception）技術，使無線系統對抗噪、抗干擾的能力大大增加，並可在現有頻寬內提高資料傳輸吞吐量。 MIMO天線目前常採用陣列式設計，設計重點在於多天線間如何互相搭配以獲得最佳效益，包括擺放方式、彼此距離多遠、彼此間的關聯性和干擾問題，以及不同天線的場型分布和極化方向等參數，都成為設計時必須考量的因素。
課程內容:
1. 天線基本原理介紹
2. 天線型式介紹與應用
3. 小型化天線設計方法(含SAR/隔離度/HAC)
4. 天線量測與結果分析
|
|
106下學期
|
高速數位電路電磁效應
|
現在的電子產品，高速印刷電路板的密度及元件逐漸增加，頻率越高且工作電壓下降，使得電路中的電磁效應干擾造成訊號品質變差。電路工作由於快速切換，使得電路佈局層間寄生電容、電感效應，產生暫態切換雜訊，因而影響到電路的正常功能。在多層電路佈局上，電源雜訊就會藉由天線輻射之方式，將能量傳播及干擾其他產品，經由傳輸線及雜訊耦合。本課程針對高速印刷電路板線路佈局，進行電源雜訊分析及修改 並彙整電磁輻射干擾的遠場及近場量測資料，使用電路佈局的模擬軟體，透過研究分析及量測驗證方式，以求高速數位訊號的完整性(signal integrity: SI)，並分析如何有效的運用線路佈局及電路設計，或是尋找出兩層印刷電路板線路佈局的法則，以降低電磁干擾輻射為目標，有效改善電路之電磁輻射干擾及其雜訊輻射。
課程內容:
1. 最佳化的去耦合電容以抑制多層印刷電路板電源接地雜訊之研究
2. 多層印刷電路板中過孔位置對訊號反射與EMI輻射的效應分析
3. 互相連接之印刷電路板電磁干擾分析
4. 探討數位電子電路系統之電磁輻射
5. 以時域有限差分法研究高速數位電路接地彈跳效應對信號完整性及電磁輻射干擾的影響
6. 差模傳輸線在LPC-EBG結構上SI和EMI的影響
7. 高速電腦封裝系統之電源完整性及電磁相容設計
8. 高速數位電路電磁耐受性之分析及設計
9. 高速數位電路中地彈雜訊及其電磁輻射之模擬及解決方法之研究
10. 可超寬頻抑制地彈雜訊之封裝級電源平面
|
